侵害发明专利权纠纷 （2021）最高法知民终815号

本案焦点问题在于：（一）艾米悠公司、宏德加工厂提出的现有技术抗辩是否成立；（二）艾米悠公司、宏德加工厂的被诉侵权行为性质及法律责任承担。原审法院认为，关于现有技术抗辩，艾米悠公司、宏德加工厂提交的证据1中实用新型专利授权公告日早于涉案专利申请日，可以将之作为现有技术方案用于对比。涉案现有技术方案公开了一种手机保护壳的改进结构，包括底壳和设置在底壳四周的侧框，底壳包括依次自上而下连接的上硬化透明层、上印刷层、透明主体层、下印刷层和下硬化透明层。上硬化透明层与下硬化透明层采用的材料为PET。涉案现有技术方案说明书附图1显示该手机壳具有底壳、侧框、摄像头孔、侧框开有功能孔。故涉案现有技术方案已经公开了被诉侵权产品具备“底壳部分、侧框部分，底壳部分上开有摄像头孔，侧框部分开有功能孔，底壳部分的上、下两侧分别设置有抗拉层”的技术特征。双方当事人唯一分歧点在于涉案现有技术方案是否披露被诉侵权产品底壳部分为软塑料层。基米公司主张涉案现有技术方案未公开被诉侵权产品底壳部分由软塑料制成，而艾米悠公司、宏德加工厂认为涉案现有技术方案中透明主体层为中间层，相当于被诉侵权产品底壳部分，涉案现有技术方案已经明确

本案焦点问题在于：（一）艾米悠公司、宏德加工厂提出的现有技术抗辩是否成立；（二）艾米悠公司、宏德加工厂的被诉侵权行为性质及法律责任承担。原审法院认为，关于现有技术抗辩，艾米悠公司、宏德加工厂提交的证据1中实用新型专利授权公告日早于涉案专利申请日，可以将之作为现有技术方案用于对比。涉案现有技术方案公开了一种手机保护壳的改进结构，包括底壳和设置在底壳四周的侧框，底壳包括依次自上而下连接的上硬化透明层、上印刷层、透明主体层、下印刷层和下硬化透明层。上硬化透明层与下硬化透明层采用的材料为PET。涉案现有技术方案说明书附图1显示该手机壳具有底壳、侧框、摄像头孔、侧框开有功能孔。故涉案现有技术方案已经公开

中华人民共和国最高人民法院民 事 判 决 书（2021）最高法知民终815号上诉人（原审原告）：佛山市基米智能科技有限公司。住所地：广东省佛山市南海区里水镇大粒沙工业区A2栋首层之五（住所申报）。法定代表人：周顺勇，该公司总经理。委托诉讼代理人：利宇宁，广州嘉权专利商标事务所有限公司专利代理师。被上诉人（原审被告）：广州艾米悠科技有限公司。住所地：广东省广州市花都区金熙三街2号613房。法定代表人……